BT丨环球晶圆CEO:2018年硅晶圆价格将上涨20%

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越来越多来自上游产业的消息表明,2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨,特别是半导体产业,以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象,因为从2016年下半年开始硅片的价格就一路飙升,现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅片的的售价调高。

硅晶圆片涨价的原因是AI芯片,5G芯片,汽车电子,物联网等下游产业的崛起,当然也有一部分原因是DIY市场导致的,比如3D NAND芯片的扩产。环球晶圆(全球第三大硅晶圆厂)CEO Doris Hsu在最近表示,在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%,大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大,其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重(其他硅晶圆厂也一样),环球晶圆的订单已经填满了2018年的全部产能,全球16家工厂将全天候生产晶圆。Hsu认为通过消除制造瓶颈,在今年5月到7月,8英寸和12英寸晶圆片的产能将增加7%左右。

在上一年落户杭州的FerroTec半导体硅片项目其实就是环球晶圆和FerroTec合作的产物,通过TerroTec合作可使环球晶圆的销量提升20%,到2019年年底,8英寸晶圆片月产能就能扩大30万片,以此缓解需求压力。

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