骇科技丨Vega 10核心果真有不同封装,散热底座该如何设计?

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所属分类:PC电脑

目前RX Vega显卡中可能混有不同类型封装核心,大部分填充了环氧树脂在GPU核心以及HBM 2显存附近,而少部分没有,推出很可能是HBM 2显存高度不一致导致问题。最后经过AMD官方资料确认,确实存在这个问题,而且比我们想象中的复杂,不止两种封装,而是至少三种,不排除还有第四种可能性。这一下子大家都懵了,散热器底座还能紧贴着核心表面吗?

骇科技丨Vega 10核心果真有不同封装,散热底座该如何设计?

从上图我们看到,tomshardware.fr网站收集了三个“品种”的Vega 10核心,情况分别如下:

第一种是采用三星HBM 2显存(真没想到,AMD居然也会用上三星的HBM 2显存,毕竟之前Fiji核心 HBM显存都是用海力士,而三星HBM 2已经被NVIDIA Tesla V100用上了),在台湾进行的封装,全部都有完好的环氧树脂填充,用于RX Vega 64显卡上。

第二种则是采用海力士HBM 2显存,韩国封装,GPU核心与HBM 2显存之间没有填充环氧树脂,用于RX Vega 56显卡上。

第三种是RX Vega显卡的工程版,虽然也是台湾制造的,但是也没有环氧树脂填充。

此外tomshardware.fr还推测RX Vega 56也会有环氧树脂填充的版本,但由于RX Vega 56尚未正式发售,样本收集不到。

之前我们提及GPU核心制造都是由AMD委托工厂独立完成,按道理来说他们制造工序都是一样的,生产出来的东西应该是一模一样。不过总结上面情况,大致可以推测出,最大问题就是使用了不同的HBM 2显存,而他们die实际的物理高度是有区别,才会导致这种问题。

tomshardware.fr就放出了AMD向显卡厂商们展示Vega 10核心不同封装情况,就很好解释这个问题。

有环氧树脂填充的版本,GPU核心与HBM 2显存是齐平的;而没有环氧树脂填充的版本,GPU核心与HBM 2显存是存在一个微小的高度差,大约在40微米左右。

骇科技丨Vega 10核心果真有不同封装,散热底座该如何设计?

AMD向显卡厂商们表示由于填充/不填充环氧树脂两种版本的核心最后高度相差在0.1mm,设计散热底座的时候需要考虑兼容这种误差。我们拆解AMD公版RX Vega 64显卡时就发现AMD这次的GPU核心散热底座扣具压力非常大,不知道这个会不会对核心造成影响?

骇科技丨Vega 10核心果真有不同封装,散热底座该如何设计?

此外AMD还展示了两者之间封装面积差距,带有环氧树脂填充的整个Die封装面积在1.26平方英尺,而没有填充的版本在0.78平方英尺。

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0.1mm厚度看起来不是很多,但是两者各自不同散热其底座安装上去可能会出现大麻烦,压碎Die也是有可能。因此显卡厂商应该都会照顾Die高度更高的Vega 10核心,而又环氧树脂填充的Vega 10虽然用同样的散热底座会有0.1mm缝隙,但是用导热硅脂填上也不是什么大麻烦事,参照下图。当然了最终还是要看显卡厂商们的脑洞如何了,是妥协0.1mm还是另出奇招?

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