骇科技丨Intel/AMD首款合作CPU新品细节曝光:核显Vega

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所属分类:PC电脑

关于Intel和AMD合作打造一款处理器的传言已久,尽管前者否认新品计划,但就像新闻圈那句“否认即承认”一样,总是有新的佐证出来。据NLT报道,他们的记者拿到了一张Intel移动CPU的宣传图,其中明确写道“Vega Inside”,也就是这款产品的GPU采用了AMD织女星方案。

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这和此前的留言一样,称Intel之所以和AMD合作,主要是与NV的图形专利授权到期,转投AMD阵营。

不过,这也很奇怪,Intel此前即便用NV的GPU专利授权,也没有“NV Inside”这样魔改自己的宣传语为它人做嫁衣,所以笔者持怀疑态度。

WCCF分析,Intel准备中的Coffee Lake-H(即笔记本表压系列,后缀HQ)和Cannon Lake-Y(即Core M)处理器都是用于移动平台,或许就是这张海报的主角。

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此前在技术会议上,Intel曾公开了MCM模块化的设计方案,其中CPU核心和GPU为10nm,I/O和通讯模块用14nm,其他IP用22nm。

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同时,方案也为集成Vegad的天然搭档HBM2显存做了考虑。

“万事俱备,只欠东风”了……只是,这件事成真的话,那考虑到新一代APU的感受吗?

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